electrolytic copper foil

本公司的不溶性阳极可以在不同的操作条件下运行,以生产优质箔和厚度(包括超薄箔),电解铜箔作为电子工业的基础材料之一,主要用于制造印刷电路板(PCB),覆铜板(CCL),家电、通讯、计算(3C)产业等。

电解时,电解液中阳离子向阴极迁移,在阳极上得到电子被还原。阴离子跑向阳极失去电子被氧化。在硫酸铜溶液中接入两电极,通以直流电.此时,将发现在接电源阴极的极板上,有铜和氢气析出。从阳极溶解的铜,补充了电解液中铜离子的消耗,将阴极表面经过一定的处理,使沉积在阴极上的铜层能够剥离,就会得到一定厚度的铜皮。具有一定功能的铜皮就叫铜箔。

这样的电极具有极佳的涂层均匀性,更高的电催化性能,更少的阳极渣,更稳定的电极间距以及更长的使用寿命。application:
本公司的不溶性阳极可以在不同的操作条件下运行,以生产优质箔和厚度(包括超薄箔),电解铜箔作为电子工业的基础材料之一,主要用于制造印刷电路板(PCB),覆铜板(CCL),家电、通讯、计算(3C)产业等。

参数

base material TAI
产品标准 加工定制
电压 初始电压<4V,低于同行阳极产品0.15V以上
节约能耗 8000A/m2下,每单机可节省电耗约6万度/年